3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線(xiàn)鍵合）AOI檢測(cè)系統(tǒng)

高精度3D Wafer（晶元）檢測(cè)精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對(duì)Foot形態(tài)元件的整體檢測(cè)


可直接檢測(cè)鏡面元件，避免反光問(wèn)題

奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精準(zhǔn)3D成型，機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測(cè)。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測(cè)系統(tǒng)

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

INOTIS印刷機(jī)、 奔創(chuàng) PEMTRON SPI

松下貼片機(jī) 、富士貼片機(jī) 、西門(mén)子貼片機(jī)

奔創(chuàng) PEMTRON AOI、Heller回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。