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氮?dú)饣亓骱甘且环N在電子制造行業(yè)中廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù),其主要原理在于通過(guò)氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣體,以防止焊料在加熱過(guò)程中與氧氣接觸,進(jìn)而避免產(chǎn)生氧化,提高焊接質(zhì)量。
SMT(表面貼裝技術(shù))是電子制造業(yè)中一種關(guān)鍵的制程技術(shù),廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。在SMT制程中,回流焊爐是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備,它負(fù)責(zé)將電子元件焊接到PCB(印刷電路板)上。
在貼片機(jī)(Mounting Machine)的中,飛達(dá)(Feeder)是一個(gè)關(guān)鍵組件,它負(fù)責(zé)向貼片頭提供待貼裝的電子元件(如電阻、電容、IC等)。
DEK TQ速度超快(核心周期時(shí)間僅為5至6.5秒),高度精確(±17.0 microns @ 2 cmk),并且能真正節(jié)省空間。該平臺(tái)現(xiàn)在有兩個(gè)型號(hào)版本,均具有出色的靈活性:DEK TQ適用于最大為400×400 mm的電路板,DEK TQ L適用...
ASM CP20貼裝頭以其高度的靈活性,滿足了電子制造業(yè)對(duì)多樣化元器件貼裝的需求。它支持廣泛的元器件范圍,包括各種尺寸、形狀和材料的元器件,無(wú)論是常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)元器件,還是特殊定制的異形元器件,CP20都能輕松應(yīng)對(duì)。
氮?dú)庹婵栈亓骱甘且环N在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮?dú)獗Wo(hù)回流焊接技術(shù)。在回流焊過(guò)程中,將待焊組件置于真空室內(nèi),并在真空環(huán)境中注入高純度氮?dú)狻?/p>
新型貼裝頭和新型線性照相機(jī)的搭載和線性電機(jī)的采用,以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)了高速搭。通過(guò)基板替換時(shí)間的縮短,運(yùn)轉(zhuǎn)中的芯片供給,再加上各基臺(tái)的最佳配置,也實(shí)現(xiàn)了高運(yùn)轉(zhuǎn)率。
隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展,表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。為了提高生產(chǎn)效率、降低成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量,本次項(xiàng)目旨在引入ASM貼片機(jī)TX2,構(gòu)建一條高效、穩(wěn)定的SMT整線生產(chǎn)方案。
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在PCBA加工領(lǐng)域,焊接是至關(guān)重要的一環(huán),其中最為常見(jiàn)的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么,這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色?它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢?下面,我們將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)的解讀。
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