貼片機是SMT出產(chǎn)工藝中有必要的貼裝設(shè)備，貼片機與人工貼片比起來，能夠極大的進步貼裝效率。貼裝工藝質(zhì)量的關(guān)鍵在于辨明工藝和設(shè)備特性以及參數(shù)，對任何一個產(chǎn)品，首要應(yīng)該有清晰的工藝要求，再從工藝要求中找出貼片機特性參數(shù)會影響這些工藝特性，清晰怎么設(shè)置和操控這些設(shè)備特性參數(shù)，設(shè)置和操控在什么目標上，能夠保證杰出的工藝。在這里和大家分享一下貼片機的三個重要工藝特性。

一、貼片機精度決議了貼片機能貼裝的元器件品種和適用的范疇，精度低的貼片機只能貼SMC和極少數(shù)的SMD，適用與消費類電子產(chǎn)品范疇用的電路拼裝。而高精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于工業(yè)電子設(shè)備和軍用電子裝備范疇的電路拼裝。

二、貼片機速度決議了貼片機的出產(chǎn)線效率和能力，貼片機的速度一般分為理論速度和實踐速度，理論速度是指貼片機在最優(yōu)狀態(tài)下的貼片速度，包括飛達裝置順序、貼片順序、貼片頭挑選等最優(yōu)安排下的速度。而實踐速度是在實踐出產(chǎn)情況下，各種條件因出產(chǎn)情況無法達到最優(yōu)狀態(tài)，所以實踐速度一般比理論速度低。別的，貼片機速度是一個綜合目標，其中包括XY軸的行走速度等。

三、貼片機的適應(yīng)性決議了貼片機能貼裝的元器件類型和滿意各種不同的貼裝要求。適應(yīng)性差的貼片機只能滿意單一品種電路組件的貼裝要求，當對多種電路組件進行拼裝時，就要增加專用貼片機才行。



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