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納米高分子鍍膜材料因其優(yōu)異的性能，特別適用于對防潮、防水、防酸、防堿、防鹽、耐高低溫和等級嚴苛的產品及應用場所，如航空航天領域、生物醫(yī)療器械、軍工產品、磁性材料、光學器件、電子工業(yè)等。
當產品出現(xiàn)貼裝偏移時，會直接影響電子產品的外觀質量。原本應整齊排列的電子元件變得參差不齊，這不僅讓產品在視覺上給人以不專業(yè)、低品質的印象，還可能在后續(xù)的組裝過程中因尺寸不匹配等問題導致外殼無法正常安裝，影響整體的美觀度和協(xié)調性。
ASM TX貼片機整個傳送導軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導軌支持以下高度：900、930和950 mm，標準高度為930 mm。
模塊化，靈活，開放——SIPLACE TX通過標準接口和越來越多的自動化選項。無縫銜接托普科實業(yè)MES系統(tǒng)，適用于各種類型的電子生產。
SIPLACE TX 貼片機的懸臂由一個 X 軸和一個 Y 軸組成。兩個軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機驅動。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機線圈。貼片頭安裝在各個 X 軸的貼片頭安裝板上。
拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣，保持回路：當元件在吸嘴上，不在拾取位置時，吸持元件拾，取回路（真空），拾取/拋料回路（吹氣）
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根據 “ 收集＆貼片 ” 原理工作，即貼片頭在單一循環(huán)內拾取二十個元件。在拾取和貼片的位置，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。
ASM貼片機SIPLACE X4iS貼片原理貼片頭從料車中固定的供料器模塊拾取元件，然后將其貼裝在已準備好的印制板上。
在電子制造領域，回流焊是一種關鍵的焊接技術，廣泛應用于表面貼裝技術（SMT）中。回流焊過程涉及對PCB（印刷電路板）上的焊錫膏進行加熱，
通過各種檢查和自學習功能，可以大幅度提高 SIPLACE 貼裝頭的可靠性。
CPP 貼片頭保持回路供給，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的 Z 軸，配備吸嘴的 DP 軸驅動裝置。
